AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射(she)線衍射(she)儀(yi)生(sheng)產的先進技術(shu)，功能化(hua)與(yu)小型(xing)化(hua)臺式X射線(xian)衍射儀。能夠精確地對(dui)金屬(shu)和(he)非(fei)金屬(shu)樣品(pin)(pin)進行(xing)定(ding)性分析(xi)、定(ding)量及晶(jing)體結(jie)構(gou)分析(xi)。尤其適用于催化劑、鈦(tai)白粉、水泥(ni)、制藥等(deng)產品(pin)(pin)制造行(xing)業(ye)。

AL-27mini臺式X射線衍射儀主要技術指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩定度:0.005%

●X射(she)線管：金屬陶瓷X射線(xian)管、Cu靶、功率(lv)2.4kW、焦點(dian)尺寸：1x10 mm

風冷(leng)或是水(shui)冷(leng)（水(shui)流量大(da)于2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯動時(shi)-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計數器：封(feng)閉正(zheng)比(bi)或高速一維半(ban)導(dao)體計數器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線性計數率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一(yi)維半導(dao)體）

●計算機：戴爾商用(yong)筆記本(ben)

●儀器控制軟件：Windows7操作(zuo)系統(tong)，自(zi)動控制X射線發(fa)生器的(de)管(guan)電壓、管(guan)電流、光閘及射線管(guan)老化訓(xun)練；控(kong)制(zhi)測角儀連續(xu)或步進掃描，同時(shi)進行衍射數(shu)據采集；對衍射數(shu)據進行常規(gui)處理(li)：自動(dong)尋峰(feng)(feng)、手動(dong)尋峰(feng)(feng)、積分強度、峰(feng)(feng)高、重心、背景扣除、平滑(hua)、峰(feng)(feng)形放大、譜圖對比等(deng)。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高(gao)寬和晶(jing)粒尺寸(cun)計算、晶(jing)胞測定、二類應力計算、衍射線(xian)條指標(biao)化(hua)、多重繪(hui)圖、3D繪圖(tu)、衍射(she)數據校準(zhun)、背景扣除、無標樣(yang)定量分析等功能、全譜(pu)圖(tu)擬(ni)合（WPF）、XRD衍(yan)射(she)譜圖模擬。

●散射線防護：鉛+鉛玻璃防護(hu)，光閘窗(chuang)口(kou)與防護(hu)裝置連鎖，散射線計量不大于(yu)1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個樣品(pin)

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾何光學設(she)計，便(bian)于樣品的制備和各(ge)種附(fu)件的安裝(zhuang)

●金屬陶瓷X射(she)線管的應用，極大提高衍射(she)儀(yi)運行功率

●封(feng)閉(bi)正比計數器，耐(nai)用(yong)免(mian)維護(hu)

●硅漂移探測器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍以(yi)上(shang)

●豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需(xu)要

●模塊(kuai)化(hua)設計或稱即插(cha)即用組件，操作人員不需要校正光學(xue)系統，就能正確使(shi)用衍(yan)射儀(yi)相應附件

光學系統轉換

不(bu)需要拆(chai)卸索(suo)拉狹縫(feng)(feng)體，就可(ke)以單獨更換索(suo)拉狹縫(feng)(feng)結(jie)構。由于這一特點，不(bu)需要重(zhong)新調整儀(yi)器，就可(ke)以實現(xian)聚焦光(guang)學系(xi)統和平行光(guang)學系(xi)統的轉換。

早前聚焦法光學系統和平行光束法光學系統分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統的轉換需要對光學系統重新校正。采用本系統只要將單色器的晶體旋轉90°、更換狹縫結構，就可以實現光學(xue)系(xi)統(tong)的轉換。

數據(ju)處理軟件(jian)包括以(yi)下功(gong)能  

基本數據處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標化等）；

●無標準樣品快(kuai)速(su)定量分析

●晶粒尺(chi)寸測量

●晶(jing)體結構分(fen)析（晶(jing)胞參(can)數測量和精修(xiu)）

●宏觀應力(li)測量和微觀應力(li)計算；

●多(duo)重繪圖的二(er)維和三維顯示；

●衍射峰圖群聚分析；

●衍射數據半峰寬校(xiao)正曲線(xian)；

●衍射數據角(jiao)度偏(pian)差校正曲線；

●基于Rietveld常(chang)規定量(liang)分(fen)析；

●使用ICDD數(shu)據(ju)庫或是(shi)用戶(hu)數(shu)據(ju)庫進行物相定性分析；

●使用ICDD數據庫(ku)或(huo)是ICSD數據庫(ku)進(jin)行(xing)定量分(fen)析；

衍(yan)射儀附(fu)件

XRD Attachments

Al系列衍射儀除了基本功能(neng)外(wai)，可(ke)快速配(pei)置(zhi)各種附件，具(ju)有非(fei)常強的分析能力

高精度的(de)機械加工，使附件安裝位置的(de)重現性極大地(di)提高，實現即(ji)插即(ji)用。不(bu)需要對光路進行校準，只要在軟件中選定相應的(de)附件就可(ke)以實現特殊(shu)目的(de)測量(liang)。

多(duo)功能樣品架

隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線(xian)衍射儀進行性能分(fen)析。在測(ce)角儀上(shang)安裝多功(gong)能樣(yang)品(pin)架可以進行織構(gou)、宏觀(guan)應力、薄膜面內結構(gou)等(deng)測(ce)試(shi)，每一種(zhong)測(ce)試(shi)功(gong)能都有相應的(de)計(ji)算軟件。

●碾軋板（鋁、鐵(tie)、銅板等）織構測量(liang)及(ji)評價

●金屬、陶瓷(ci)等材料(liao)殘余應力(li)測量

●薄膜樣品晶體(ti)優先方位的評價

●大(da)分子化合物取向測量

●金(jin)(jin)屬(shu)、非金(jin)(jin)屬(shu)基體上的多層膜(mo)、氧化膜(mo)、氮(dan)化膜(mo)分析(xi)

織構使材料呈現各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射線衍射技術(shu)。

高溫附件

用來研究(jiu)材料在不同溫度條件下(xia)，晶體結構(gou)發生(sheng)的變化。

主要技術參數：

溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃                   ＞8分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設(she)定(ding)方式(shi)：軟件控制，連(lian)續設(she)定(ding)

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯(zhi)膜(mo)

冷(leng)卻方式：蒸餾水循環冷(leng)卻

變溫附件(jian)

用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀(zhuang)態(tai)下，晶(jing)體結構發(fa)生的變(bian)化。

主要技(ji)術參(can)數：

溫度設置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空              ;            -193到+450℃

溫度控制數度：從室溫到設置溫度                       ＞10分(fen)鐘(zhong)

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設(she)定方式：軟件控制，連續(xu)設(she)定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜(mo)

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）