平面CT專業用于(yu)檢測(ce)和分(fen)析(xi)板狀(zhuang)結構(gou)器件內部質量與結構(gou)情況，適用PCB板(ban)，BGA、SMT，集成(cheng)芯片等器(qi)件和加工工藝的質量評(ping)定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器(qi)件缺陷(xian)的空間定位，以及逆(ni)向(xiang)生(sheng)成(cheng)電路板CAD設(she)計。

檢(jian)測對象

印刷電路板，電子與機(ji)械，模塊，機(ji)電，組件和(he)插頭，半導體封(feng)裝與互連，微系統，傳感器(qi)，執(zhi)行器(qi)，MEMS和(he)MOEMS

主要技術參數

●管電(dian)壓：160kV或225kV

●管(guan)類型：開放式微焦(jiao)點射線管(guan)

●靶：透射式

●靶(ba)材：鎢靶(ba)

●JIMA分(fen)辨率：可達0.5μm

●掃(sao)描(miao)方(fang)式：錐掃(sao)

●探測器：數字平(ping)板探測器

檢測(ce)對象

印刷電(dian)(dian)路(lu)板，電(dian)(dian)子(zi)與機(ji)械，模塊(kuai)，機(ji)電(dian)(dian)，組件和插(cha)頭，半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)與互(hu)連，微系(xi)統，傳感器，執行器，MEMS和MOEMS