該(gai)(gai)系統基(ji)于計算(suan)機斷層(ceng)掃描(miao)技術(shu)可生成三(san)維體(ti)積(ji)數據，可進行2D、3D檢(jian)(jian)測，具有自動缺陷檢(jian)(jian)測、無損測量、材料(liao)分析、逆向工(gong)程等功能(neng)。該(gai)(gai)系統理想的(de)用(yong)于檢(jian)(jian)測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件(jian)、塑(su)料(liao)件(jian)、汽車配件(jian)、珠寶、新(xin)材料(liao)和半導(dao)體(ti)等檢(jian)(jian)測。

主要功能

●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢(jian)測(ce)(ce)方式，根據檢(jian)測(ce)(ce)工件大小(xiao)，一次掃描得到從幾(ji)(ji)十層到幾(ji)(ji)千層的斷層圖像。

●Ｘ射線(xian)源，適用(yong)于小物件的檢(jian)測。

●可在桌(zhuo)面放置，占據空(kong)間小。

●成像方式(shi)2D、3D。

●具有(you)缺陷、孔隙分析和(he)被(bei)檢(jian)測工(gong)件制定(ding)區域(yu)功(gong)能(neng)。

●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺(chi)寸。

●分析(xi)缺陷尺寸并(bing)統計(ji)，計(ji)算(suan)孔隙總百(bai)分比，并(bing)生成孔隙體積的直方圖。

●分(fen)析壁厚：用(yong)不同顏色(se)標識分(fen)析結果。

●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等(deng)參數(shu)。

●逆向工程：CAD設(she)計(ji)和實物比較。

●分(fen)割工(gong)具(ju)：數(shu)據(ju)集(ji)中，根據(ju)材料和幾何結構(gou)進行分(fen)割。

●可實現被檢測工件內部尺寸的(de)精確測量。

●纖(xian)維復合材料分析功(gong)能

●設計與實物(wu)比較功能

主要參數

●管電壓：20kV~90kV

●焦點尺寸：5μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃(sao)描方式：錐束掃(sao)描

應用領域

●3D打(da)印技術      ●地質研究(jiu)

●教學實驗        ●機械

●生物實驗        ●軍工

●電子器件        ●催化劑

●汽車器(qi)件        ●樹脂(zhi)

●航(hang)空航(hang)天        ●分子篩

●鑄造(zao)       ;     ●新材(cai)料

●模型加工        ●寶石鑒(jian)定(ding)

●醫療工程        ●考古