臺式(shi)CT μCT

該系(xi)統基(ji)于(yu)計算機(ji)斷(duan)層(ceng)掃描(miao)技術可生(sheng)成三維體積(ji)數據，可進行2D、3D檢(jian)測，具有自動缺陷檢(jian)測、無損測量、材(cai)料(liao)分析、逆(ni)向(xiang)工程等功能。該系(xi)統理(li)想的用于(yu)檢(jian)測金屬(shu)、陶瓷(ci)、巖心、復雜鑄件(jian)、塑料(liao)件(jian)、汽車配件(jian)、珠寶、新材(cai)料(liao)和半(ban)導體等檢(jian)測。

該產品(pin)技術(shu)已獲(huo)得國(guo)家發明。

臺式CT μCT?主要功(gong)能(neng)

●采(cai)用(yong)錐束CT掃描和DR實時成像多(duo)種檢(jian)測方式，根據檢(jian)測工件大小，一(yi)次掃描得(de)到(dao)從幾十層到(dao)幾千層的斷層圖像。

●Ｘ射線源(yuan)，適用(yong)于小物件的檢測。

●可在桌面(mian)放(fang)置，占(zhan)據空間小。

●成像方式2D、3D。

●具有缺陷、孔隙分(fen)析和被檢測工(gong)件制定區域功(gong)能。

●用不同顏色標(biao)識檢測缺陷體積、位置尺寸。

●分析缺陷尺寸(cun)并統計(ji)，計(ji)算孔隙(xi)(xi)總(zong)百(bai)分比，并生成孔隙(xi)(xi)體(ti)積的直方圖。

●分析(xi)壁厚：用不(bu)同顏色標識分析(xi)結果。

●測(ce)量工具：測(ce)量工件位(wei)置、距離、半徑(jing)、角度等參數。

●逆向(xiang)工程：CAD設計和實(shi)物(wu)比較。

●分割工(gong)具：數據(ju)集中，根據(ju)材料和幾(ji)何結構進(jin)行(xing)分割。

●可實現(xian)被檢測(ce)工件內(nei)部尺寸的精確測(ce)量。

●纖維復(fu)合材料分析功能

●設計與實物比較功能

臺式CT μCT?主(zhu)要參(can)數

●管(guan)電壓(ya)：20kV~90kV

●焦點尺寸：5μm

●密度分辨(bian)率：0.3%~0.5%

●掃(sao)描方式：錐束(shu)掃(sao)描

臺式CT μCT?應用領域(yu)

●3D打印(yin)技術      ●地(di)質研究

●教學實驗        ●機械

●生物實(shi)驗        ●軍工

●電子器(qi)件        ●催(cui)化劑

●汽車器件        ●樹脂

●航空航天(tian)        ●分子篩

●鑄(zhu)造(zao)            ●新材料

●模型(xing)加工     ;   ●寶石鑒定

●醫療(liao)工程        ●考古