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平面CT電路板檢測CT
平(ping)面CT電路板檢(jian)測CT用于檢(jian)測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成(cheng)芯片等器(qi)件和(he)加工(gong)工(gong)藝的質量評定與分(fen)析。重構出(chu)掃描區(qu)三維斷層圖像(xiang),實現對板(ban)狀器(qi)件缺陷的空間定位(wei),以及逆向生成(cheng)電路板(ban)CAD設計。
該產品技術已獲得國家發(fa)明。
平面CT檢測對象
印刷電路(lu)板,電子(zi)與機械,模塊(kuai),機電,組件和(he)插頭(tou),半導(dao)體封裝與互連,微系統,傳感器(qi),執行器(qi),MEMS和(he)MOEMS
平面CT主要技(ji)術參數
●管電壓(ya):160kV或225kV
●管類型:開(kai)放式微(wei)焦點射線管
●靶:透射式
●靶材:鎢靶
●JIMA分辨率:*可達0.5μm
●掃描方(fang)式:錐掃
●探(tan)測(ce)(ce)器:數字平板探(tan)測(ce)(ce)器
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