藍寶石晶體定向(xiang)的加(jia)工流程

長(chang)晶(jing):利用長(chang)晶(jing)爐(lu)生長(chang)尺寸(cun)大(da)且高品質的單晶(jing)藍寶石晶(jing)體
定(ding)向(xiang):確保(bao)藍寶石晶體在掏棒(bang)機臺上的正確位置(zhi),便于掏棒(bang)加(jia)工  
掏棒:以特定方式(shi)從藍(lan)寶石(shi)晶(jing)體中掏取出藍(lan)寶石(shi)晶(jing)棒（包括去頭尾、端面磨） 
滾(gun)磨:用外(wai)圓磨床(chuang)進(jin)行晶棒的外(wai)圓磨削,得到的外(wai)圓尺寸(cun)精度（滾(gun)圓、磨OF面）
品(pin)檢:確保晶棒品(pin)質以及以及掏取后的晶棒尺寸與方位是否合客戶(hu)規格(ge) 
定向:在切片(pian)機上準(zhun)確定位藍寶石晶棒的位置,以便于切片(pian)加工(gong) 
切片(pian):將藍寶石晶(jing)棒切成薄薄的晶(jing)片(pian)   
研磨:去除切片(pian)時(shi)造(zao)成的晶片(pian)切割損傷層及(ji)改善(shan)晶片(pian)的平坦(tan)度  
倒角:將晶片邊緣(yuan)(yuan)修整成(cheng)圓弧狀,改善薄片邊緣(yuan)(yuan)的機械(xie)強度(du),避免應(ying)力集(ji)中造成(cheng)缺(que)陷,45°倒角0.1-0.2mm。 
拋光(guang)(guang):改(gai)善晶(jing)片(pian)粗糙度,使其表面(mian)(mian)(mian)達到外延片(pian)磊(lei)晶(jing)級的精(jing)度（先雙面(mian)(mian)(mian)拋光(guang)(guang)，再單面(mian)(mian)(mian)拋光(guang)(guang)。正面(mian)(mian)(mian)粗糙度＜0.3um，背(bei)面(mian)(mian)(mian)粗糙度0.4um-1um） 
清(qing)(qing)洗:清(qing)(qing)除晶(jing)片表面的污染物(wu)(如:微塵顆(ke)粒,金屬,有機玷(dian)污物(wu)等)
藍寶石晶(jing)體定向儀是目前晶(jing)體切割加工(gong)中(zhong)(zhong)重要的(de)定向設備，在(zai)儀器(qi)設備自動(dong)化程(cheng)度迅速提高(gao)的(de)今(jin)天，國產儀器(qi)雖算不上高(gao)精度自動(dong)化儀器(qi)，但它在(zai)實際(ji)工(gong)作中(zhong)(zhong)發揮(hui)很大的(de)作用。在(zai)以往的(de)應用中(zhong)(zhong)，人們只利用它*的(de)一(yi)種功(gong)能(neng)——測定已知晶(jing)面與某結晶(jing)面的(de)偏差。這種側偏工(gong)作只能(neng)先(xian)用 X射線晶體定向儀照勞或定向生長(chang)單晶，在大致知道被測平面的(de)面指(zhi)數的(de)基礎上才能進行(xing)糾偏(pian)。