高(gao)能工業CT采(cai)用先進的(de)高(gao)頻恒壓X射線源、數字成像(xiang)探測(ce)器以及高(gao)精(jing)度機械檢測(ce)平臺。不僅再現了被檢測(ce)工件的(de)CT斷層及三維(wei)圖像(xiang)，同時擁有二(er)維(wei)實時成像(xiang)功能。產品(pin)具有體積小、檢測(ce)速(su)度快、圖像(xiang)清(qing)晰、檢測(ce)、性價比高(gao)等(deng)諸多*性。產品(pin)廣泛應用于(yu)航天、航空(kong)、機械、鑄造、IT、汽車等(deng)行業的(de)無損檢測(ce)和無損測(ce)量。

該產品技(ji)術已(yi)獲得國家(jia)發明。

Industrial CT system adopts advanced high frequency and constant voltage x-ray source, digital detector, and high precision mechanical test plate system. The system not only displays the multifaceted 3-D view image of the tested object, but also owns 2-D real-time image function. Its merits are as followings: small size, high speed test, definite images, accurate detection and high ratio of performance to price. So it is widely used for spaceflight industry, shipbuilding industry, millitary industry, machinery industry, casting industry, IT, auto industry and other NDT and NDE fields.

The technology of this product received the China's National patents.

主(zhu)要功(gong)能

●采用(yong)錐束(shu)CT掃描和(he)DR實(shi)時成像多(duo)種檢測(ce)方式，根據檢測(ce)工件大(da)小，一次掃描得(de)到從幾(ji)十層(ceng)到幾(ji)千層(ceng)的(de)斷層(ceng)圖(tu)像。

●多種能量Ｘ射線源(yuan)，適用不同的檢測工件。

●成像(xiang)方(fang)式可選擇多種探測(ce)器。

●具有缺(que)陷、孔隙分(fen)析和被檢測工件制定(ding)區(qu)域功能(neng)。

●用不同顏(yan)色標識檢測缺陷體(ti)積、位置(zhi)尺寸。

●分析缺陷尺寸統計，計算孔隙(xi)總百分比，并做(zuo)孔隙(xi)體積(ji)的直方圖。

●分析(xi)壁厚：用不同顏(yan)色標識(shi)分析(xi)結果。

●測量(liang)工(gong)具：測量(liang)工(gong)件(jian)位置、距離、半(ban)徑、角度等(deng)參數(shu)。

●逆向工(gong)程：CAD設計和實物(wu)比較。 

●分(fen)割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進行分(fen)割。

●可實現被檢(jian)測工件內部(bu)尺寸的測量。

Main functions :

●Using cone-beam CT scans and a Real-time imaging DR testing method, based on detection of the workpiece size, simply one scanned can constructs from tens to thousands of layers layer tomographic images.

●Multiple X-ray sources and different X-ray focus( micro focus, small focus ) suit for different workpieces to be tested.

●Various of detectors can be chosen for imaging. 

●With the function of analyzing flaw and pore and defining tested object's zone. 

●Use different color to mark flaw's size and position.

●Analyze the size of flaws, count the percent of pores and use the data to draw histogram of pore size.

●Analysis of wall thickness: analyze results through different color marks.

●Measurement tools: measure the position, distance, radius, angle and other parameters of workpiece tested.

●Reverse engineering：CAD design and comparison with real object.

●Segmentation tool: data collection, and then get the images divided according to the different materials and different geometry.

●Achieve accurate measurement of internal dimensions of workpiece tested.

主要技術(shu)參數

●管電壓：20kV~450kV

●焦點尺寸：1μm~ 0.4mm

●空間分辨力(li)：0.5μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃描(miao)方(fang)式：錐(zhui)束(shu)掃描(miao)

●探測(ce)器：數(shu)字平板探測(ce)器或圖(tu)像增強器

●圖像重(zhong)建(jian)速度：1024×1024像素單層圖像只用時0.2秒

Main technical parameters:

●Tube voltage: 20kV~450kV

●Focus size: 1μm~ 0.4mm

●Spatial resolution:0.5μm

●Density resolution: 0.3%~0.5%

●Scan method: cone beam scanning

●Detector: digital flat detector or image intensifier 

●Speed of rebuilding images: 1024 ×1024 pixel image by 0.2 second