射線探(tan)傷(shang)是(shi)利(li)用射線穿透(tou)物(wu)質(zhi)的程度不(bu)(bu)同，在(zai)穿透(tou)過程中具有一(yi)(yi)(yi)定(ding)的衰減規(gui)律，并(bing)能使(shi)用照相膠(jiao)片發(fa)生感(gan)光作用或使(shi)某些化學元素和化合物(wu)發(fa)生熒(ying)光，來(lai)發(fa)現被檢物(wu)體(ti)內部缺(que)陷的一(yi)(yi)(yi)種探(tan)傷(shang)方法。因其具有無(wu)損(sun)檢測的特(te)性(xing)，能在(zai)不(bu)(bu)破(po)壞文(wen)物(wu)效果的基礎上對文(wen)物(wu)保存狀況、修復前痕跡、相關歷(li)史信息、器物(wu)制作工藝特(te)點等(deng)進行一(yi)(yi)(yi)一(yi)(yi)(yi)分析(xi)，因此(ci)在(zai)文(wen)物(wu)保護與研究工作中應用廣泛。

X射線(xian)探(tan)傷技術在(zai)文(wen)(wen)物領域的應用始于19世(shi)(shi)紀20年代對紙(zhi)質(zhi)文(wen)(wen)物藝術品的檢測(ce)(ce)。19世(shi)(shi)紀50年代時，美國的博(bo)物館開始使(shi)用該技術檢測(ce)(ce)銅(tong)器，并獲(huo)得了(le)較好(hao)的檢測(ce)(ce)成果。截至目前，X射線(xian)探(tan)傷實現(xian)了(le)以下5個方面的應用。

一、石膏包分析

X射線(xian)(xian)探(tan)傷技術能(neng)準確探(tan)測(ce)出(chu)(chu)(chu)石(shi)膏包體(ti)內部(bu)金屬物(wu)(wu)質(zhi)的(de)(de)位置以及(ji)金屬物(wu)(wu)質(zhi)的(de)(de)保存(cun)情(qing)況(kuang)，還能(neng)圈(quan)定骨器所在(zai)(zai)位置，判斷骨器的(de)(de)材(cai)質(zhi)與類型。石(shi)膏包體(ti)的(de)(de)X射線(xian)(xian)探(tan)傷必須(xu)具(ju)備可(ke)行(xing)條件(jian)（石(shi)膏包內物(wu)(wu)質(zhi)的(de)(de)保存(cun)情(qing)況(kuang)），否則探(tan)測(ce)效果會受到影響，可(ke)能(neng)會出(chu)(chu)(chu)現(xian)穿透率降低、無法探(tan)測(ce)的(de)(de)問題(ti)。另(ling)外，石(shi)膏包體(ti)內骨器的(de)(de)保存(cun)環境比較惡劣，骨器長(chang)期儲(chu)存(cun)在(zai)(zai)腐(fu)蝕環境中，其狀態(tai)只有在(zai)(zai)60kV的(de)(de)電壓條件(jian)下才(cai)能(neng)顯現(xian)出(chu)(chu)(chu)來，不然無法進(jin)行(xing)射線(xian)(xian)探(tan)測(ce)。

二、青銅器分析

X射線探傷應用于青(qing)(qing)銅(tong)(tong)器分(fen)析時可以(yi)在無損傷條(tiao)件(jian)下(xia)成功探測出青(qing)(qing)銅(tong)(tong)器的內部結(jie)構、腐(fu)蝕情況(kuang)、加固(gu)修(xiu)復痕跡，獲取(qu)芯(xin)撐、范縫、補鑄(zhu)等重(zhong)要(yao)信息，以(yi)及直接(jie)拍攝出銅(tong)(tong)鏡被(bei)覆蓋(gai)的銘文、紋(wen)飾，探查青銅器(qi)制(zhi)作工藝(yi)。

探測青銅器的(de)X射線必(bi)須采用較高的(de)管電壓，以確保穿透(tou)青銅(tong)器(qi)內部的(de)銅(tong)、鉛、錫(xi)，射線拍攝(she)距離控制(zhi)在60厘(li)米，所選擇的(de)管(guan)電壓也要根據青銅(tong)器(qi)厚度的(de)變化調整。

三、陶瓷鑒定

X射線探傷技(ji)術能夠清楚(chu)有效地鑒定接底陶瓷器，從(cong)而避免肉眼觀察、熱釋(shi)光測(ce)年、X射線(xian)熒光檢測(ce)等對器底(di)部位(wei)形成判斷(duan)假象，但現階(jie)段這一技術仍存(cun)在(zai)缺陷(xian)，如X射線(xian)會改變陶瓷器的(de)熱釋(shi)光特性，且X射線(xian)底(di)片只能反映平(ping)面的(de)二維影像。

四、大型陶俑分析

由于(yu)陶俑質地較薄極(ji)易(yi)被X射線穿(chuan)透，操作時(shi)要(yao)(yao)盡可能使用較低的管(guan)電(dian)壓(ya)和電(dian)流(liu)進行測試，對大型陶俑(yong)一般選(xuan)擇60~100kV的管(guan)壓(ya)，管(guan)電(dian)流(liu)為3mA。體型較大的陶俑(yong)需要(yao)(yao)進行多次拍攝和拼(pin)接(jie)(jie)才能得到理想的結(jie)果，拍攝時(shi)要(yao)(yao)注意光線(xian)、位置、電(dian)壓(ya)、電(dian)流(liu)等(deng)變(bian)量保(bao)持一致，便于后(hou)續的拼(pin)接(jie)(jie)。

五、脆弱質文物軟X射線分析

 脆弱質文物較金屬(shu)、陶(tao)俑等文物更易(yi)被穿(chuan)透，拍攝時(shi)(shi)常(chang)采用能量較低的(de)射(she)(she)(she)線進(jin)(jin)行(xing)(xing)照(zhao)射(she)(she)(she)。通過(guo)調節(jie)管電(dian)(dian)壓(ya)，采用不(bu)同管電(dian)(dian)壓(ya)下的(de)K60軟(ruan)X射(she)(she)(she)線（波長大于(yu)0.01nm）對不(bu)同材質(zhi)的(de)脆(cui)弱質(zhi)文物(wu)進(jin)(jin)行(xing)(xing)分(fen)析：竹(zhu)木簡(jian)拍攝時(shi)(shi)管電(dian)(dian)壓(ya)一般為10~25kV，電(dian)(dian)流(liu)(liu)為2mA或(huo)2.5mA；漆器(qi)拍攝時(shi)(shi)為發現其輪廓和腐蝕狀態，管電(dian)(dian)壓(ya)使(shi)用20~60kV，電(dian)(dian)流(liu)(liu)為2mA或(huo)2.5mA；陶瓷器(qi)一般選(xuan)擇35~80kV的(de)管電(dian)(dian)壓(ya)。