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常用無損檢測方法及其應用
常用無損(sun)檢測方法及其應用
前言
在現代化企業的質(zhi)量檢(jian)驗中針對不同產(chan)品、材料、結構選(xuan)擇何(he)種無損(sun)檢(jian)測方(fang)法(fa)已成(cheng)為企業領導和工程技(ji)術人員(yuan)關(guan)注的問題(ti)。要解(jie)決好這個(ge)問題(ti),就必(bi)須對無損(sun)檢(jian)測方(fang)法(fa)及其特征有較全面(mian)、科學的了解(jie)。下面(mian)簡要介紹這些常用方(fang)法(fa)的特征,供有關(guan)人員(yuan)參考(kao)。
所(suo)謂(wei)無(wu)損(sun)檢測,是在(zai)不損(sun)傷材料和(he)(he)成品的(de)(de)(de)條件下研究其內(nei)部和(he)(he)表面有無(wu)缺陷的(de)(de)(de)手段,簡(jian)稱NDT(Nondestructive Testing)。也(ye)就是說,它利用材料內(nei)部結構的(de)(de)(de)異常或缺陷的(de)(de)(de)存在(zai)所(suo)引起的(de)(de)(de)對熱、聲、光、電、磁等(deng)反(fan)應(ying)的(de)(de)(de)變化,評價結構異常和(he)(he)缺陷存在(zai)及其危害程(cheng)度。
一(yi)般地(di)說,無損(sun)檢(jian)測(ce)(ce)應包括缺(que)陷檢(jian)測(ce)(ce)(探(tan)傷)和材料其它性(xing)能檢(jian)測(ce)(ce)(如力學性(xing)能、顯微組(zu)織和應力等)兩大方(fang)面(mian)。本文重點(dian)(dian)介紹缺(que)陷檢(jian)測(ce)(ce),即(ji)探(tan)傷方(fang)法(fa)的種類和特點(dian)(dian)。
1 無損檢測方法(fa)的分類
表1列(lie)出了常用無損檢測方(fang)法的分類,從表中也可看出各方(fang)法的主要應用范圍。
2 無(wu)損(sun)檢測(ce)的優點(dian)與缺點(dian)
2.1優點
(1)可直接對工件進行檢測而對工件的(de)性能沒有任何損傷。
(2)既能對(dui)(dui)工件進行的(de)檢測,也可對(dui)(dui)典型的(de)工件抽樣(yang)檢測。
表1 常用無損(sun)檢測方(fang)法的分(fen)類
缺陷位置 檢測方法 | 表面缺陷 | 內部缺陷 | 說 明 |
射線檢測 |
| √ |
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超聲檢測 |
| √ |
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滲透檢測 | √ |
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磁粉檢測 | √及近表面 |
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渦流檢測 | √ |
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目視檢測 | √ |
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(3)對同一工件(jian)可依次采用(yong)不同的檢測方法。
(4)對同一工件可以重復進行(xing)同一種檢測。
(5)可對在用工件進行檢(jian)測。
(6)為了(le)應用于(yu)現(xian)場,設備往(wang)往(wang)是攜帶的(de)。
2.2缺點
(1)檢驗(yan)員需(xu)要經過(guo)培訓(xun)與實踐的周(zhou)期才能對結果作出說(shuo)明(ming)。
(2)在(zai)相(xiang)互關系未經證明的情(qing)(qing)況下(xia),不(bu)同的檢(jian)測人(ren)員可(ke)能檢(jian)測結果所表明的情(qing)(qing)況看法不(bu)一(yi)。
(3)性(xing)能是直接測出(chu)的而測量結果卻只是定(ding)性(xing)或相對的。
3 檢測方(fang)法簡介(jie)
3.1目視(shi)檢測(VT)
3.1.1設備
放大鏡、彩色增強器(qi)、直尺(chi)、千分(fen)尺(chi)、光(guang)學比較儀及光(guang)源(yuan)。
3.1.2用途
檢測表面缺陷、焊接外(wai)觀(guan)和尺(chi)寸。
3.1.3優點
經濟(ji)、方便、設備少,檢驗員只需稍加培訓。
3.1.4局限性
只能檢查(cha)外部即表面狀態,要(yao)求檢驗員視力好。
3.2 X射線檢驗(RT)
3.2.1設備及用途
X射線(xian)機、電源、膠片(pian)、暗袋、增感屏(ping)、膠片(pian)處(chu)理設(she)(she)備、觀片(pian)燈、輻射防(fang)護及監(jian)控(kong)設(she)(she)備。檢測(ce)焊(han)接缺(que)陷(包括裂紋、氣孔(kong)、未熔合(he)、未焊(han)透和夾渣)以(yi)及腐(fu)蝕(shi)和裝配缺(que)陷。zui易檢驗壁厚小(xiao)于10mm的(de)各種焊(han)縫。
3.2.2基本原理
X射線穿(chuan)透物質,并能使膠(jiao)片感(gan)光,根據穿(chuan)透物質的厚度不(bu)同(tong),在(zai)膠(jiao)片上形成影(ying)像的黑度不(bu)同(tong)來判定缺陷的性質。
3.2.3優點
缺陷檢查(cha)直(zhi)觀,可獲(huo)得*性(xing)記錄供日后檢查(cha)。
3.2.4局限性
X射線探傷設(she)(she)備不(bu)易(yi)攜帶。為了保(bao)證(zheng)底片質量,檢(jian)測(ce)環(huan)(huan)境要有(you)一定(ding)的(de)空間。X射線有(you)放射危險,因此要求工作(zuo)環(huan)(huan)境無非工作(zuo)人。對(dui)小徑管(guan)(guan)(外徑小于89mm)中的(de)變徑管(guan)(guan)、厚(hou)壁管(guan)(guan)內的(de)缺(que)陷(xian)(xian)不(bu)易(yi)檢(jian)出(chu),適于檢(jian)驗對(dui)接(jie)焊(han)縫。對(dui)體狀缺(que)陷(xian)(xian)較(jiao)(jiao)為敏感,如氣孔、夾渣(zha)、未(wei)焊(han)透,面(mian)狀缺(que)陷(xian)(xian)不(bu)易(yi)檢(jian)出(chu),如裂(lie)紋,可能探測(ce)沿照(zhao)(zhao)射方(fang)向(xiang)的(de)缺(que)陷(xian)(xian),與照(zhao)(zhao)射方(fang)向(xiang)傾斜(xie)的(de)缺(que)陷(xian)(xian)很難(nan)檢(jian)出(chu)。無法準確確定(ding)缺(que)陷(xian)(xian)位置。由于設(she)(she)備較(jiao)(jiao)多,工藝較(jiao)(jiao)復雜(za),所(suo)以從檢(jian)驗前(qian)的(de)準備(裝(zhuang)片、設(she)(she)備間的(de)連接(jie)、搭架子等)到檢(jian)驗過程(每次透照(zhao)(zhao)一、兩張片)再到底片的(de)沖洗、評(ping)定(ding)需要相(xiang)對(dui)較(jiao)(jiao)長的(de)周期。要有(you)素質高的(de)操作(zuo)和評(ping)片人員。
3.3超聲檢測法(UT)
3.3.1設備及用(yong)途
超(chao)聲探傷儀、探頭(tou)、耦合劑(ji)、標準(zhun)試(shi)(shi)塊、對比(bi)試(shi)(shi)塊等。檢(jian)測(ce)鑄件(jian)縮孔(kong)、氣(qi)孔(kong)、焊接裂紋、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷及厚(hou)度測(ce)定。
3.3.2基本原理
超聲波(bo)在不同(tong)介質(zhi)中(zhong)的(de)傳播速度(du)不同(tong),根據顯示器上波(bo)形的(de)變化,判定缺陷的(de)性質(zhi)及(ji)位置(zhi)。
3.3.3優點
對平面型缺陷十分敏(min)感(gan),一經探傷便知結(jie)果,設備易于攜帶,對環境要求不(bu)高(gao),多數超(chao)聲波探傷儀不(bu)必外接電源,穿(chuan)透(tou)力強(qiang)。
3.3.4局限性
檢(jian)驗前根據被檢(jian)工件的規(gui)格(ge)用標(biao)準(zhun)試(shi)塊調(diao)整(zheng)儀(yi)器、充電(dian)。超聲(sheng)波儀(yi)為(wei)耦合(he)傳感器,要求(qiu)被檢(jian)表(biao)面光滑(hua)。適合(he)檢(jian)驗厚壁工件內的缺陷,面狀缺陷易被檢(jian)出,如(ru)裂紋、未熔合(he)等,體狀缺陷不易檢(jian)出,如(ru)氣孔、夾渣等。難(nan)于探出細小裂紋。奧(ao)氏體不銹鋼焊縫內的缺陷不易檢(jian)出。為(wei)解釋信號,要求(qiu)檢(jian)驗人員(yuan)素質高(gao)。
3.4磁粉檢(jian)驗(yan)法(MT)
3.4.1設備及用途
磁頭(tou)、軛鐵、線(xian)圈、電(dian)源及磁粉。某些(xie)應用(yong)中要有(you)設備和紫外源。檢測工件表(biao)面(mian)(mian)或近表(biao)面(mian)(mian)的裂紋、折(zhe)疊夾層、夾渣及冷隔等。
3.4.2基本原理
利(li)用缺陷(xian)處漏磁(ci)場(chang)與磁(ci)粉相互(hu)作用,檢驗(yan)鐵磁(ci)性(xing)材料表(biao)(biao)面(mian)及近表(biao)(biao)面(mian)缺陷(xian)。當工(gong)件(jian)被(bei)磁(ci)化時,若在(zai)工(gong)件(jian)表(biao)(biao)面(mian)或近表(biao)(biao)面(mian)存在(zai)裂紋、冷隔等缺陷(xian),便會(hui)在(zai)該處形成一漏磁(ci)場(chang)。此漏磁(ci)場(chang)將吸(xi)引、聚集探(tan)傷過(guo)程中施加(jia)的
磁(ci)粉,而形成缺陷顯示。
3.4.3優點
經濟、簡(jian)便、易詮釋、設(she)備較(jiao)輕便。
3.4.4局限性
限于鐵磁(ci)材料,探(tan)傷前后必(bi)須(xu)清潔(jie)工件(jian),要(yao)求被檢工件(jian)表面無油污等粘附磁(ci)粉的物質。磁(ci)粉涂覆層太厚會引起假顯示。某(mou)些應用中,還(huan)要(yao)求探(tan)傷之后給工件(jian)退磁(ci)。接觸(chu)不(bu)好易產生電火花。
3.5滲透檢驗法(fa)(PT)
3.5.1材(cai)料設備及用途
熒光(guang)或著(zhu)色(se)滲透液、顯象液、清(qing)洗劑(溶劑、乳(ru)化劑)及(ji)清(qing)潔(jie)裝(zhuang)置。如(ru)果用熒光(guang)著(zhu)色(se),則需紫(zi)外光(guang)源。檢測表面不連續性(xing),如(ru)裂紋、氣孔及(ji)縫隙等。
3.5.2基本原理
基(ji)于毛(mao)細(xi)管的(de)作(zuo)用,工件表(biao)面涂上滲透(tou)液后,經(jing)(jing)過一(yi)定(ding)時(shi)間(jian)的(de)滲透(tou)滲透(tou)液可以滲進表(biao)面開(kai)口缺(que)(que)陷(xian)中(zhong);經(jing)(jing)去除(chu)表(biao)面多余的(de)滲透(tou)液和干燥后,再在工件表(biao)面涂上顯象劑,顯象劑將吸引缺(que)(que)陷(xian)中(zhong)的(de)滲透(tou)液,即滲透(tou)液回(hui)到顯象劑中(zhong),缺(que)(que)陷(xian)處之滲透(tou)液痕跡被顯示。
3.5.3優點
對(dui)所有材(cai)料都適用,設備(bei)輕便(bian),投資相對(dui)較少(shao)。探傷簡(jian)便(bian)結果易解釋。除光源(yuan)需電源(yuan)外,其它設備(bei)都不需電源(yuan)可(ke)直觀顯示缺陷。
3.5.4局限性
由(you)于(yu)(yu)涂料、污垢及涂覆金屬等(deng)表(biao)(biao)面(mian)層會掩(yan)蓋缺陷,孔隙表(biao)(biao)面(mian)的(de)漏洞也(ye)能引起假顯示,表(biao)(biao)面(mian)有(you)油(you)(you)的(de)工件不易(yi)(yi)檢出(chu)缺陷,裝油(you)(you)的(de)容(rong)器或管路出(chu)現裂(lie)(lie)紋(wen)(wen)也(ye)不易(yi)(yi)檢出(chu),由(you)于(yu)(yu)出(chu)現裂(lie)(lie)紋(wen)(wen),油(you)(you)就充(chong)滿(man)裂(lie)(lie)紋(wen)(wen),滲(shen)透劑不易(yi)(yi)滲(shen)入裂(lie)(lie)紋(wen)(wen),如我(wo)廠EH油(you)(you)管路出(chu)現過肉(rou)眼看到有(you)裂(lie)(lie)紋(wen)(wen),但是用滲(shen)透檢測卻(que)沒發(fa)
現裂紋。
3.6渦(wo)流檢測法(fa)(ET)
3.6.1設備及(ji)用途
渦流探傷儀(yi)和標準(zhun)試塊(kuai)。檢(jian)測表面的(de)不連(lian)續性(如裂紋、氣孔、未熔合等)和某些亞表面夾渣(zha)。
3.6.2基本原理
根據試件(jian)缺陷引(yin)起檢測線圈阻抗或電壓幅值和相位變(bian)化來判定試件(jian)表(biao)面及(ji)近(jin)表(biao)面的缺陷情況(kuang)。
表(biao)2 X射線檢(jian)測法(fa)和超聲檢(jian)測法(fa)比較
項 目 | X射線檢測法 | 超聲檢測法 | |
原 理 | 利用(yong)正常(chang)部(bu)位(wei)與缺陷部(bu)位(wei)透過(guo)的(de)放射線量(liang)不同(tong),而造成底片上黑(hei)度(du)的(de)差別 | 超(chao)聲波傳播過程(cheng)中遇(yu)到(dao)缺陷(xian)產生(sheng)反射,反射波的大小與正常(chang)部位(wei)(wei)和缺陷(xian)部位(wei)(wei)的材質有關 | |
缺 陷 性 質 | 體積形缺陷 | 適于探測 | 可能探測 |
面狀缺陷 | 可能(neng)探測沿照射方向深度(du)的(de)缺陷 難以探測(ce)與(yu)照射方向(xiang)傾斜(xie)的缺陷 | 適于探測與超聲波(bo)束垂(chui)直的缺陷(xian) 可能(neng)探測與超聲波(bo)束傾斜的缺陷 | |
缺陷形狀 | 適于探測 | 難以探測 | |
| 長 度 | 適于探測體積形缺陷可探測面狀缺陷 | 可能探測 |
高 度 | 難以(yi)探測(改變照(zhao)射方向而造成黑度差(cha)) | 可能探測 | |
深 度 | 難以探測(改(gai)變方向) | 適于探測 | |
適用對象 | 焊縫和鑄件 | 焊縫、壓延件(jian)、鍛件(jian)和鑄(zhu)件(jian) | |
我廠情況 | 壁(bi)厚小于10mm的小徑管焊(han)縫(feng) 壁(bi)厚小于15mm的其它焊縫(feng) | 壁(bi)厚大(da)于4mm的小徑管焊縫 其它焊(han)縫、鍛(duan)件、鑄件 |
表3 磁(ci)粉檢測法(fa)與滲透檢測法(fa)的比較
項 目 | 磁粉檢測法 | 滲透檢測法 | |
原 理 | 缺陷處漏(lou)磁(ci)(ci)而吸(xi)附磁(ci)(ci)粉 | 缺(que)陷的(de)間隙使液體(ti)滲入 | |
材 質 | 金屬強磁性體 | 可能探測 | 可能探測 |
金屬非磁性體 | 不能探測 | 可能探測 | |
非金屬材料 | 不(bu)能探測 | 可能探測 | |
缺 陷 性 質 | 表面缺陷開口 | 適于探測 | 適于探測 |
表面缺陷非開口 | 適于探測 | 不能探測 | |
表面下缺陷 | 可能探測 | 不能探測 | |
缺陷種類判別 | 可能判別 | 可能判別 | |
缺陷尺寸 | 長度 | 可能探測 | 可能探測 |
裂紋深度 | 難以探測 | 難以探測 | |
適用對象 | 鐵磁(ci)材料(鋼坯、鑄鍛(duan)件、棒等 | 鋼鐵和非金屬材料 | |
我廠情況 | 未開展 | 葉片、閥(fa)座(zuo)、護環(huan)、焊縫的熱(re)影(ying)響區等表面光滑(hua)的部(bu)件 |
3.6.3優點
較(jiao)經濟、簡便,可自動探傷對(dui)準工件,不需耦(ou)合,探頭不必接觸(chu)試件。
3.6.4局限性
于(yu)導體材料,穿透淺,因靈敏度隨試(shi)件幾何(he)形狀而異,所以有些顯示被掩蓋了。要有參考標(biao)準。